SMT是一种表面组装技术，称为表面安装或表面贴装技术。它是将无铅或短引线的表面贴装元件(简称SMC/SMD，中文为片式元件)安装在印刷电路板或其他基板的表面，然后通过再流焊或浸焊进行焊接组装的一种电路连接技术。
雅马哈YS24
*t的基本工艺流程是:锡膏印刷& # 8211；& gt零件安装& # 8211；& gt回流& # 8211；& gtAOI光学检测& # 8211；& gt维护& # 8211；& gt分棋盘。
1.锡膏印刷:其作用是将锡膏或贴片胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端；
2.点胶:将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线前端或测试设备后方；
3.表面贴装:其作用是将表面贴装元件精确地安装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，在SMT生产线中位于丝网印刷机后面；
4.固化:其作用是熔化贴片胶，使表面贴装元件和PCB板能牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，在SMT生产线中位于贴片机后面；
5.回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面贴装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于SMT生产线的贴片机后面。
6.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物。使用的设备是清洗机，位置可以不固定，在线也可以离线。
7.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，位置可以安排在生产线的适当位置；
8.返工:其作用是对检测不合格的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。在生产线的任何地方进行配置。
